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開源證券：覆銅板行業(yè)見(jiàn)底信號(hào)已現(xiàn) 需求轉(zhuǎn)旺推動(dòng)價(jià)格上行
2023-07-03 15:31
智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，開源證券發(fā)布研究報(bào)告稱，覆銅板行業(yè)庫(kù)存已完成去化，行業(yè)底部顯現(xiàn)：1)行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)屬于電子細(xì)分板塊中的低水位;2)覆銅板行業(yè)已于2022Q3完成庫(kù)存去化;3)行業(yè)稼動(dòng)率已邁過(guò)2022Q3低點(diǎn)，2022Q4-2023Q1持續(xù)修復(fù);4)價(jià)格底部已經(jīng)顯現(xiàn)。此外，根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2023Q2下游PCB環(huán)節(jié)單季度產(chǎn)值有望企穩(wěn)回升至191億美元，QoQ+5.9%，該行認(rèn)為下游環(huán)節(jié)的需求提振有助于覆銅板環(huán)節(jié)持續(xù)提價(jià)以修復(fù)盈利并獲得超額利潤(rùn)。
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2023-07
傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來(lái)制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來(lái)有些特種電子覆銅板也用來(lái)直接制造印制電子元件。
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2023-07
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
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FR-1——酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）
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2023-07
1、覆銅箔酚醛紙層壓板是由絕緣浸漬紙（TFz—62）或棉纖維浸漬紙（1TZ-63）浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無(wú)堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無(wú)線電設(shè)備中的電路板。
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2023-07
電路板的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度18μm~35μm~50μm；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板。銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。
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2023-07
初識(shí)覆銅板：你需要了解的覆銅板基礎(chǔ)知識(shí)
覆銅板是指在一片基板上，通過(guò)化學(xué)或機(jī)械方式在其表面制造一層銅箔，以便于在上面制作電路。覆銅板具有導(dǎo)電性能和良好的焊接性能，以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和耐腐蝕性。因此，它是電子行業(yè)中常用的基礎(chǔ)材料之一。
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