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DK160/DK160P
■ PN固化, 使用特種樹脂交聯(lián) Tg>150°C
■ 耐熱性極佳, 具有較低的熱膨脹系數(shù)與優(yōu)越的通孔能力及抗 CAF 能力
■ 符合 IPC-4101/99 的規(guī)范要求 (無鉛、高 Td、低熱膨脹系數(shù))
■ 耐熱性極佳, 具有較低的熱膨脹系數(shù)與優(yōu)越的通孔能力及抗 CAF 能力
■ 符合 IPC-4101/99 的規(guī)范要求 (無鉛、高 Td、低熱膨脹系數(shù))
分類:
應用領域
Mini Led、電腦、儀器儀表、通訊設備、汽車、攝像機等
Tg
155
Td
378
CTE
2.8
詳細信息
| 測試項目 | 單位 | 處理條件 | 典型值 | 規(guī)格值 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Tg | °C | DSC | 155 | ≥150 | |
| Z-axis CTE | ppm/°C | <Tg | 47 | ≤60 | |
| ppm/°C | >Tg | 200 | ≤300 | ||
| % | 50-260°C | 2.6 | ≤3.5 | ||
| 表面電阻率 | MΩ | A | 3.2X10E7 | - | |
| 體積電阻率 | MΩ·cm | A | 4.6X10E8 | - | |
| 介電常數(shù) 1MHz | - | C-24/23/50 | 4.7 | ≤5.4 | |
| 介電損耗 1MHz | - | C-24/23/50 | 0.014 | ≤0.035 | |
| 耐電弧性 | sec | D-48/50+D-0.5/23 | 180 | ≥60 | |
| 擊穿電壓 | KV | D-48/50+D-0.5/23 | 45+KV,NB | ≥40 | |
| 吸水率 | % | D-24/23 | 0.11 | ≤0.5 | |
| 阻燃性 | - | C-48/23/50 | 94V-0 | 94V-0 | |
| Td熱分解溫度 | °C | 10°C/MIN,N2,5%Wt Loss | 370 | ≥325 | |
| T288 | min | TMA | >40 | ≥5 | |
| T260 | min | TMA | >60 | ≥30 | |
| 剝離強度(HTE 1OZ) | N/mm | 125°C | 1.6 | ≥0.7 | |
| Float288°C/10Sec | 1.7 | ≥1.05 | |||
| 熱應力 | 未蝕刻的 | Sec | Float288°C/10Sec | >120 | ≥10 |
| 蝕刻的 | |||||
| 彎曲強度 | Length Direction | N/mm2 | A | 515 | ≥415 |
| Cross Direction | N/mm2 | A | 415 | ≥345 | |
| 相比電痕化指數(shù) | V | IEC60112Method | PLC 3 | - | |
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