產(chǎn)品與應(yīng)用

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DK170GMF/DK170GMP

■ 無鹵素 (Cl or Br＜900ppm)
■ Tg>170℃
■ Dk4.2(10GHz)，Df0.013(10GHz)，RC50
■ 優(yōu)良的機械加工性和耐熱性
■ 低 Z 向熱膨脹系數(shù)，與無鉛制程兼容及抗 CAF 功能

分類：

應(yīng)用領(lǐng)域

智能手機、平板電腦、汽車電子、通訊設(shè)備、路由器等

190

385

CTE

2.1

詳細信息

測試項目		單位	處理條件	典型值	規(guī)格值
Tg		°C	DSC	190	≥170
Z-axis CTE		ppm/°C	<Tg	41	≤60
		ppm/°C	>Tg	200	≤300
		%	50-260°C	2.1	≤3.5
表面電阻率		MΩ	耐濕后	3.0X10E⁷	≥10E⁴
體積電阻率		MΩ·cm	耐濕后	8.2X10E⁷	≥10E⁴
介電常數(shù) 1MHz		-	C-24/23/50	4.1	≤5.4
介電損耗 1MHz		-	C-24/23/50	0.0108	≤0.035
耐電弧性		sec	D-48/50+D-0.5/23	181	≥60
擊穿電壓		KV	D-48/50+D-0.5/23	45+KV,NB	≥40
吸水率		%	D-24/23	0.1	≤0.8
阻燃性		-	C-24/23/50+E-24/125	94V-0	94V-0
Td熱分解溫度		°C	10°C/MIN, N₂, 5%Wt Loss	>385	≥325
T288		min	TMA	>60	≥5
T260		min	TMA	>60	≥30
剝離強度(HTE 1OZ)		N/mm	125°C 、Float288°C/10Sec	1.25、 1.3	≥0.7、≥1.05
熱應(yīng)力	未蝕刻的	sec	Float288°C/10Sec	150	≥10
熱應(yīng)力	蝕刻的	sec	Float288°C/10Sec	150	≥10
彎曲強度	Length Direction	N/mm²	A	532	≥415
彎曲強度	Cross Direction	N/mm²	A	434	≥345
相比電痕化指數(shù)		V	IEC60112Method	PLC 2	PLC 2